Samsung Electro Mechanics pomoże Apple z produkcją kolejnego układu dla komputerów. Wcześniej pomogli przy produkowaniu M1.
Dopiero rok później pojawiła się informacja o Samsungu, jako jednym z dostawców elementów potrzebnych do produkowania układu scalonego. Produkcja dalej stoi po stronie TSMC, ale poszczególne elementy wchodzące w całość są dostarczane przez dostawców. Płyta, na której montowany jest chip pochodzi od Ibiden i Unimicron, więc kluczem jest tutaj koordynacja.
Samsung nadal będzie dostarczał FC BGA, a nowsza wersja powinna zostać ukończona niebawem. Czym jest ten element? Płytka drukowana jest odpowiedzialna za połączenie półprzwodników układu z podłożem SoC.
Projektowanie układu M2 zaczęło się zaraz po debiucie pierwszych komputerów z M1. Niedawne doniesienia mówią o 9 komputerach z nowszym modelem procesora. Pierwsze pojawią w drugiej połowie tego roku, a niektóre mogą zostać zapowiedziane podczas tegorocznego WWDC.
Źródło: macrumors.com
